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三星提供穩定出海口 吸引高通下單的關鍵籌碼

Riley Lea

三星提供穩定出海口 吸引高通下單的關鍵籌碼
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アイのまにまに (コミックアンリアル 2021年4月号 Vol.90)

三星力圖打破臺積電(2330)可能獨家代工高通下世代5G旗艦晶片驍龍8 Gen 4的局面,業界分析,三星除了可能祭出優惠價爭取高通訂單之外,其最大的優勢,在於身爲全球最大手機品牌,能提供客戶穩定的出海口,成爲吸引高通下單的另一關鍵籌碼。

有別臺積電3奈米持續採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,三星率先轉進採用環繞式閘極(GAA)架構,雖然如今譭譽參半,但有業界消息傳出,三星3奈米GAA最初產能超過半數已先供應自家晶片使用,初期能承接委外代工訂單量有限。

即便如此,三星仍持續擴大3奈米制程量能,藉此拓展晶圓代工業務。三星先前曾指出,該公司在2022年中旬量產首代3奈米SF3E(又稱3GAE)製程後,預計第二代3奈米SF3(3GAP)製程會在2023量產並於2024年導入市場,並規劃2025年推出增強版3GAP+,瞄準5G晶片與高速運算(HPC)領域。

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