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微矽電子擴產 全年營運拚成長

Riley Lea

微矽電子擴產 全年營運拚成長

微矽電子22日舉行上市前業績發表會,董事長暨總經理張秉堂(中)及經營團隊出席。圖/王德爲

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微矽電子(8162)昨(22)日舉行上市前業績發表會,該公司提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理晶片(PMIC)加工,董事長張秉堂表示,公司近年投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,該公司竹南擴產將可望在第二季投入量產,今年在半導體產業回升及新產能帶動下,市場看好該公司今年營運成長可期。

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微矽電子資本額6.46億元,主要專注在功率元件與電源管理晶片領域,提供測試、薄化、封裝一站式整合服務,依營收比重來看,半導體測試佔比72%、晶圓薄化18% 與半導體封裝10%。

張秉堂表示,去年整體半導體產業進行庫存去化,也影響該公司去年營運較爲辛苦,不過,下半年之後,公司開始感受產業景氣由谷底回升,帶動營運逐步走出谷底,且該公司看到客戶需求已有增加,因此去年就啓動擴產計劃。

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微矽電子目前正積極擴建竹南廠,原有廠房面積3723坪,此次新擴建面積爲2,045坪,新擴建廠房今年第一季完工,無塵室緊接在第二季完工,預計會增加晶圓測試設備100套,並以第三代半導體的GaN/SiC測試爲主,晶圓薄化產能也增加5成。

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微矽電子在半導體後段製程上提供客戶包括:晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜(FSM)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM)、晶圓切割、晶粒挑揀(Pick&Place)及晶粒卷帶(Tape&Reel)等一站式整合性服務,滿足客戶一次購足需求,成爲獲利主要關鍵。

因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)產品需求的增加,微矽電子亦具備第三代半導體相關之產品測試能力,並持續投入前瞻性產品之測試開發,及建構多角化的產品組合,例如,測試封裝產品線就涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等,隨着客戶產品需求之成長,可望帶動該公司長期競爭力。

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